产品说明 由我司提供的半透明无硅双面离型膜，在PCB、FPC及软硬结合板制作中已被广泛使用。可作为手操叠放用途，从无压力(0)到高压应用(1500 PSI)并且温度可达204℃ (400℉)。
本产品规格：25µm无硅型
典型用途： 适用于印制线路板、印制电路软板和软硬接合板压合制作，且具备高效性。
指 标 名 称
单 位
指 标 值
拉伸强度MD
PSI
25,000
拉伸强度 TD
30,000
伸长至断裂 MD
%
90
伸长至断裂 TD
60
弯曲强度
14,000
热量特性
收缩 MD(190℃)
2.8
收缩 TD(190℃)
0
融解点
℃
260
