PTH通孔电镀流程
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PTH通孔电镀流程
加速剂LT-605

一、产品简介:LT-605主要成份为有机酸‚用以除去孔壁亚锡与氯离子化合物‚露出钯金属与铜进行氧化还原作用‚且可防止催化剂带来对化学铜的污染。

二、操作条件:

           LT-605 15%

           温度 室温

           时间 1-2分钟

           过滤 连续过滤

三、配制方法:

            LT-605 15%

            DI 85%

四、槽液维护:

            1、每升工作液处理20平方米或铜含量大于1/升时更换;

            2、维护酸度在0.6-0.9理力争 N‚每添加15ml/L LT-605可提高酸度0.1N

            3、每生产100平方米加LT-605原液2公升。

五、废水处理:以碱中和后排放

六、分析方法:

        分析项目:酸当量N

        分析方法:准确量取1毫升槽液,注入250毫升锥形瓶中,加入50毫升去离子水和2滴甲基橙指示剂‚混合均匀后,0.1mol/L氢氧化钠标准液滴定至黄色即为终点。

        计算方法:酸当量N=V×0.1

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