一、 产品简介： LT-385蚀铜盐或液属于低氨、低侧蚀之碱性蚀铜盐或液，是为了细线路印刷电路板制造而设计之特殊药液，适用于高精密内层板和外层板蚀铜，其优异之稳定性及药液性，能适用于包含干膜的所有抗蚀刻阻层。由于良好品管下的长期产品稳定及相对较低之单价，LT-385在广大市场已愈来愈受重视与欢迎。
二、产品特色：
1、侧蚀低，适用于高精密内层板和外层板蚀刻。
2、低PH值，适用于干膜和其他之抗蚀刻阻层。
3、配合PH值和比重自动控制添加系统。
4、稳定性佳，不沉淀，易维护。
5、可调整之稳定高蚀铜速率。
6、高含铜量。
7、水洗性优异。
三、（Ⅰ）内层子液规格：
色 泽： 透 明 澄 清
OH- ： 3.1±0.5N
氯离子含量： 155±20g/L
比 重： 1.058±0.020@25ºC
储存的温度： 10-35ºC，通风环境
内层子液配制：
LT-385 盐： 270g/L
氨水（20%）： 300ml/L
纯水 ： 余 量
（Ⅱ）外层子液规格：
色 泽： 透 明 澄 清
OH- ： 4.2±0.3N
氯离子含量 ： 165±20g/L
比 重： 1.06±0.020@25ºC
储存的温度 ： 10-35ºC，通风环境
外层子液配制：
范 围 最适条件
LT-385 盐： 270g/L-300g/L 300g/L
氨水（20%）： 300ml/L-400ml/L 360ml/L
纯 水： 余 量
四、操作条件：
（Ⅰ）内层操作条件：
范 围 最适条件
氯离子含量： 150-190g/L 170g/L
铜 含 量： 120-160g/L 140g/L
PH 值： 8.0-8.6 8.2
比 重： 1.170-1.190 1.180
温 度： 44-50ºC 48ºC
（Ⅱ）外层操作条件：
范 围 最适条件
氯离子含量： 150-190g/L 170g/L
铜 含 量： 115-135g/L 125g/L
PH 值： 8.0-8.8 8.5
比 重： 1.170-1.190 1.180
温 度： 44-50ºC 48ºC
蚀铜之速率：（依设备及温度而异）2.0-2.6mil/min连续操作具备冷却系统和PH、比重自动控制添加系统。
五、设备：
结构：工程塑胶、不锈钢。
加热器：石英加热管，钛加热管。
冷却管：钛冷却管、塑胶冷却盘管。
抽风：建议使用风量100-500CFM抽风机，于管路加装调风量档板。
电器：所有电制装置均应密封，避免腐蚀。
六、建槽程式：
1、用清水将蚀铜机和再生机冲洗干净，将水换新后重新注入清水启动循环和上下喷嘴，清洗10分钟后排放。
2、注入5-10%HCL开启喷淋和循环，喷洗30分钟后排放。
3、以清水重复步骤2，并检查所有管路有没有泄漏。
4、卸下所有喷嘴浸泡于10%HCL并检查喷嘴有没有堵塞，若有堵塞则需要清理堵塞物使喷嘴畅通。
5、装回所有喷嘴。
6、注入5%氨水（体积比）开启喷淋和循环，喷洗30分钟后排放。
7、以清水重复步骤6。
8、注入LT-385母液，开启温度控制器，检查成份（PH、比重、CL-含量、Cu2+含量）在正确范围后即可生产。
七、槽液分析方法：
1、 铜（Cu2+）分析：
a、于100ml容量瓶内加入10ml槽液，加2-3ml氨水，用纯水稀释至刻度（A液）；
b、取10mlA液放入250ml碘量瓶中，加30ml纯水；
c、加5-6ml30%H2SO4溶液（由纯蓝色变绿色，但不深）；
d、加10ml20%的碘化钾，摇匀后暗处放10分钟，此时为深棕色；
e、用0.1（N）Na2SO3标准溶液滴定至由深棕色变浅；
f、加入2%淀粉指示剂3ml，此时为蓝色，继续滴定至蓝色消失；
g、计算：Cu2+（g/L）=63.54×（V.C）Na2SO3
h、控制范围：120-160（g/L）
2、 氯离子（CL-）分析：
a、取3mlA液于250ml锥形瓶中，加50ml纯水；
b、加2ml铬酸钠，再滴加10%醋酸直至溶液清亮为止（此时溶液应为黄色）；
c、用0.1（N）AgNO3标准溶液滴定由黄色到浅褐色为止（实际颜色变化很不明显，见沉淀变成浅褐色为止）；
d、计算：CL-（M）=3.33×（V.C）AgNO3
e、控制范围：4.8-5.8（M） |
