PTH通孔电镀流程
电镀流程
除胶渣流程
黑氧化制程
其它
其它
退锡水 LT-609

一、产品简介:LT-609退锡/铅锡液是单液型、无过氧化物、无氟及不含络合剂的硝酸型退锡/铅锡液,能一步退除印制线路板铜表面的锡或铅锡层,以及铜锡合金层。适用于印制线路板(PCB)生产过程中铜表面锡/铅锡层的退除。本产品适用于机械喷淋进行操作或手工操作。

二、产品特色:

            1、退锡/铅锡速度快,锡铅含量高;

            2、退锡/铅锡后铜面光洁明亮,无沉淀物;

            3、对铜面腐蚀极微,对基底树脂无腐蚀;

            4、不含氟化物、过氧化物、无烟、基本无味,环保处理简便易行;

三、产品性能:

           1、退锡速度:喷淋10-15秒可退锡镀层4-6um

           2、蚀铜率:0.3-0.8um/min<35ºC);

           3、比重(20Beº):1.2±0.05

           4、操作温度:15-40ºC,最佳25-35ºC,不可超过40ºC

           5、酸度:5.5N±0.5N

           6、锡溶量283g/L,较经济锡溶量160g/L

四、设备:

           1、 喷头:锥形喷头;

           2、准却盘管:不锈钢、聚四氟乙烯;

           3、缸、架具、抽气管等部件:聚四氟乙烯、聚丙烯、不锈钢、碳钢 等。

五、操作方法:

           1、本产品为单液型,无需添加任何物品即可使用;

           2、建议使用20-30%旧液合并开缸;

           3、控制溶液温度为20-40ºC,最佳温度为25-35ºC,如溶液温度超过40ºC,即时启用冷却系统或暂停使用,以保证合适的操作温度

           4、根据锡层的厚度、退铅锡液的新旧程度、退板表面的干净程度等来调整过机速度;

           5、如超过90秒板面仍退不干净,倒出30-40%的旧液,添加新液至正常液位,本操作可重复进行;

           6、当采用第5步仍达不到理想的效果时,或溶液比重已达1.36-1.45时,使用退锡补充液LT-609B,一般按LT-609LT-609B=41操作进行,可以达到理想的效果;

           7、有自动监测和自动添加系统的使用更佳

六、安全措施:避免LT-609溶液和LT-609B与皮肤、眼睛、衣服接触,当处理LT-609时,应穿好保护衣物,推荐使用橡胶手套、护目镜、皮围裙、橡皮靴。为安全设的淋浴的洗眼药水应随时可用。当溶液与皮肤接触时,立即用水彻底冲洗,如不慎和眼睛接触,应用水冲洗,严重者立即就医。

七、槽液分析方法:

1、分析用具:

           a1毫升的移液管

           b250毫升的烧杯

           c50毫升的滴定管

           dPH

           e、电磁搅拌器及搅拌籽

           f100毫升量筒

2、分析步骤:

           a、吸取1ml的工作液,放入250ml的烧杯中;

           b、加入100ml的蒸馏水;

           c、把PH电极插入溶液;

           d、用0.1N氢氧化钠标准溶液滴定,直到溶液的PH值为8.0

3、计算:

               ml(NaOH)×N(NaOH)

酸当量=­­­­­  ————————————

                   样本体积

关于森然联系我们人才招聘在线留言Copyright © 2010 森然科技 All rights reserved 粤ICP备09218717号
市场部地址:深圳宝安区沙井中心路新福大厦809、810  邮编:518125
电 话:0755-27257523  27257524   传 真:0755-27257532   E-mail:sr@szsrpcb.com