一、产品简介:整孔剂LT-601是一种碱性的性能优良的调整剂,其主要作用是通过润湿、渗透、吸附、调整等过程而完成对线路板绝缘层的微观表面状况的调整‚从而为后续的孔化过程提供可靠的微观表面状况。
二、配槽:
化学品名 |
数量 |
DI水 |
90% V/V |
整孔剂 |
10% V/V |
三、操作条件:
|
范围 |
最佳值 |
温度 |
50-60℃ |
55℃ |
浓度 |
10-15% |
12% |
四、槽液维护:
1.用相同的浓度的工作液补充日常液位消耗;
2.或根据溶液浓度分析补充LT-601,维持溶液的当量浓度和PH值;
3.每生产100m2板添加0.8升LT-601;
4.溶液中铜离子浓度达1克/升或每升工作液约生产20m2 板后需换槽。
五、分析方法:
1.LT-601之分析:
a、用移液管取1ml工作液于250ml锥形瓶中,加纯水100ml与4滴甲基橙指示剂;
b、用0.1N盐酸标准液滴定至红色为终点,滴定毫升数为V;
c、计算:LT-601(V/V)=V×0.1×0.25
2.铜离子:
a、用移液管取10ml工作液于250ml锥形瓶中,加纯水100ml;
b、加40ml乙酸‚2-3滴PAN指示剂;
c、用0.1N EDTA标准液滴至紫罗兰色为终点‚滴定毫升数为V;
d、计算:铜离子(克/升)=V×0.64 |